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今后新型元器件发展的***是：

◆ 表面贴装元器件***发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）***开发和生产为通信产品、汽车电子等***类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器***发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件***发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件***发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源***发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件***发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

但在实际上，能够在被拖动的机械上或在与被拖动机械作相对运动的机械上直接安装传感器的情况太少，这是由于不便于安装，而且也特别担心被拖动机械的振动和变形而对位置控制系统产生不利的影响。基于上述情况，一般在实际应用中多采用半闭环控制方式，将位置传感器安装在伺服电动缸非负载侧的一个轴端上。通过测量伺服电动缸轴的转角，来间接测量被拖动机械的实际位移，从而实现位置伺服控制。目前，应用较普遍的位置传感器有各类编码器、旋转变压器等。掌握伺服电动缸的控制形式，也可以帮我们了解螺旋升降机等的原理和使用。

电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。