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使用展频晶振后

新一代的展频晶振经过优化可以根据客户实际需求进行烧录成不同的频率与展频宽度，在验证效果时客户如之前用的有源晶振可以直接PIN对PIN焊接验证，若用的无源晶振还专门为此制作了用于验证的测试板方便客户验证其效果。

1.点接触式二极管。

将金属针压入锗或硅材料的单晶片中，结合电流法，形成点接触式二极管。如果点接触式二极管用于高频电路，其PN结的静电容量往往很小。与表面结型相比，点接触式二极管存在一些缺点，一是正特性差，二是反特性差。由于缺乏正特性和反特性，点接触式二极管不能用于大电流和整流。点接触式二极管的优点是结构简单，价格便宜。此外，点接触式二极管广泛应用于小信号检测、整流、调制等领域。

6、位置误差

当伺服轴动动超过位置允差范围时，数控系统就会产生位置误差过大的报警，包括跟随误差、轮廓误差和***误差等。主要原因有：系统设定的允许范围小；伺服系统增益设置不当；位置检测装置有污染或调整不当；进给传动链累积误差过大：主轴箱垂直运动时平衡装置（如平衡液压缸等）不稳。

1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真***装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真***装。

电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。