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今后新型元器件发展的***是：

◆ 表面贴装元器件***发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）***开发和生产为通信产品、汽车电子等***类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器***发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件***发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件***发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源***发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件***发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

位置指令表示要求AC伺服电动机驱动的机构所期望达到的位置目标值，位置的实际值由位置传感器来检测。如果位置检测器能直接检测出运动机构的位置，并把位置信息反馈到输入端和位置指令进行比较，将其差值进行放大，控制Ac伺服电动机转矩，并控制位置向目标点移动，这样的闭环控制在工程上常称为全闭环控制。如果位置检测器安装在AC伺服电动机轴上，通过检测电动机袖的角位移，间接地反映出运动机构的实际位置，这种方式构成的闭环控制，通常称为半闭环控制。

电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。